不鏽鋼拋光容器表麵處理技術詳情
一、拋光等級標準
1. 機械拋光等級(按ASTM A480):
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等級
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表麵粗糙度Ra
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應用場(chǎng)景
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2B
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0.4–0.6 μm
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工業容器、一般化工設備
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No.4
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0.3–0.5 μm
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食品、製藥低潔淨(jìng)度區域
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No.8
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≤0.2 μm
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鏡麵拋光,GMP無菌(jun1)區
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2. 電解拋光等級(按ASTM B912):
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o EP-Level 1:Ra≤0.2 μm(顯(xiǎn)微平整度提升)
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o EP-Level 2:Ra≤0.1 μm(超高潔淨度要求)
二(èr)、機械拋光工藝
1.工藝(yì)流(liú)程:
粗磨(60–120目)→ 中磨(150–320目)→ 精拋(400–800目)→ 鏡麵拋(1000目以上)
2.關鍵技術參數:
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o 拋光輪轉速:800–1800 rpm(依砂粒粒度調整)
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o 壓(yā)力控製:0.1–0.3 MPa(避免過熱變形)
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o 冷卻方式:水冷/乳(rǔ)化液冷卻(溫度<50°C)
3.材(cái)料適配性:
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o 304/316L:適合所有等(děng)級拋光
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o 雙相鋼2205:需(xū)降低轉速防過熱σ相析出
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o 哈氏合金:需專用拋光膏防汙染
三、電解拋光工藝
1.原理:
陽極溶(róng)解+鈍(dùn)化膜形成,實現微觀(guān)平整(可(kě)去除(chú)10–30 μm表層)
2.電解液配方:
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o 磷酸基:H₃PO₄ 60% + H₂SO₄ 20% + H₂O 20%(適(shì)用304/316)
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o 環(huán)保型:檸檬酸+乙二醇(適用於敏感設備)
3.工藝參數:
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參數
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範(fàn)圍
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影響
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電壓
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8–15 V
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決定溶解速率
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電(diàn)流密度
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10–30 A/dm²
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影響表麵光澤(zé)度
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溫(wēn)度
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50–70°C
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溫度過(guò)高易過腐蝕
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時間(jiān)
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3–10 min
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依初始粗糙度調整
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四、特(tè)殊表麵處理
1.鈍化處理(lǐ)(按(àn)ASTM A967):
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o 硝(xiāo)酸鈍化:20–50% HNO₃,40–60°C,浸泡20–60 min
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o 檸檬(méng)酸鈍化:4–10%濃度,60–80°C,環保替代方案
2.塗層增強
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o PTFE塗層(céng):厚度0.2–0.5 mm,耐強酸(HF除外)
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o 陶瓷塗層:Al₂O₃或ZrO₂,耐磨耐高(gāo)溫
五、質量檢測標準(zhǔn)
1.粗(cū)糙度(dù)檢測
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o 接觸式:指(zhǐ)針粗糙度(dù)儀(精度±0.01 μm)
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o 非(fēi)接觸式:激光共(gòng)聚焦(jiāo)顯微鏡(3D形貌(mào)分析)
2.潔淨度驗證
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o 殘(cán)留物:ATP生物熒光檢測(RLU<1000)
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o 鐵汙染:鐵氰化鉀試紙測試(無藍斑)
3.耐腐(fǔ)蝕測試
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o 鹽(yán)霧試驗:中性(xìng)鹽霧(wù)500 h無鏽(xiù)蝕(ASTM B117)
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o 藍點試驗:銅硫酸銨溶液檢測鈍化效果
六、應用場景選擇
1.製藥行業
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o 注射用水(shuǐ)罐:電解拋光+鈍化(Ra≤0.2 μm)
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o 發酵罐:機械拋光No.4+鈍(dùn)化(Ra=0.3–0.5 μm)
2.食(shí)品行(háng)業
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o 乳品罐:機械拋(pāo)光No.4(Ra=0.3–0.5 μm)
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o 啤酒發酵罐:機械拋光2B+電解拋光(Ra≤0.4 μm)
3.半導體行業
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o 高純化學品罐:電解拋光EP-Level 2(Ra≤0.1 μm)
注:表麵處理(lǐ)需根據(jù)介質腐蝕性、潔淨度要求和成本綜合選(xuǎn)擇,建議提供具體工(gōng)況由專業廠商設計處理(lǐ)方案。無錫益騰可為您實現容器的(de)按要求製作和表麵(miàn)處理工作。